AMD dan Para Mitra Bagikan Visi “AI Everywhere, for Everyone” di CES 2026

AMD dan Para Mitra Bagikan Visi “AI Everywhere, for Everyone” di CES 2026

KABARINDO, SURABAYA - Chair and CEO AMD, Dr. Lisa Su, dalam gelaran CES 2026 di Las Vegas, AS, pada Selasa (6/1/2026), menjelaskan secara rinci bagaimana portofolio produk AI yang luas dan kolaborasi lintas industri yang mendalam, mengubah potensi AI menjadi dampak nyata di dunia nyata.

Presentasi utama tersebut menampilkan kemajuan besar mulai dari data center hingga edge computing, dengan para mitra termasuk OpenAI, Luma AI, Liquid AI, World Labs, Blue Origin, Generative Bionics, AstraZeneca, Absci dan Illumina, yang menjelaskan bagaimana mereka menggunakan teknologi AMD untuk mendorong terobosan AI.

“Di CES, AMD menyatukan mitra ekosistem yang memiliki visi yang sama dengan kami untuk pondasi komputasi end to end yang terbuka, guna memungkinkan AI di mana saja untuk semua orang. Kolaborasi ini penting saat kita membangun masa depan di mana AI sangat diperlukan bagi 5 miliar pengguna pada 2030, skala yang menuntut peningkatan kapasitas komputasi 100 kali lipat selama lima tahun ke depan,” kata Dr. Lisa Su, Chair and CEO AMD.

Blueprint untuk komputasi skala yotta

Infrastruktur komputasi adalah pondasi AI dan percepatan adopsi mendorong ekspansi yang belum pernah terjadi dari kapasitas komputasi global saat ini sebesar 100 zettaflops menjadi lebih dari 10 yottaflops dalam 5 tahun ke depan. Membangun infrastruktur AI pada skala yotta akan membutuhkan lebih dari sekadar kinerja mentah. Hal ini menuntut desain rak modular terbuka yang dapat berkembang di berbagai generasi produk, menggabungkan mesin komputasi terdepan dengan jaringan berkecepatan tinggi untuk menghubungkan ribuan akselerator ke dalam satu sistem terpadu.

Platform AMD “Helios” skala rak adalah blueprint untuk infrastruktur skala yotta, menghadirkan kinerja hingga 3 exaflops AI dalam satu rak. Platform ini dirancang untuk pelatihan triliunan parameter dan dioptimalkan untuk bandwidth maksimum dan efisiensi energi. “Helios” didukung oleh akselerator AMD Instinct MI455X, CPU AMD EPYC “Venice” dan NIC AMD Pensando “Vulcano” untuk jaringan skala besar, semuanya disatukan melalui ekosistem open software AMD ROCm.

Di CES, AMD memberikan tampilan awal "Helios" dan untuk pertama kalinya memperkenalkan portofolio produk Instinct MI400 Series secara lengkap, sambil melakukan pratinjau GPU MI500 Series generasi berikutnya.

Tambahan terbaru untuk MI400 Series adalah GPU AMD Instinct MI440X, yang dirancang untuk penerapan AI enterprise on-premises. MI440X akan mendukung beban kerja pelatihan, penyempurnaan dan inferensi yang dapat diskalakan dalam form factor delapan GPU, yang ringkas dan terintegrasi dengan mulus ke dalam infrastruktur.

 MI440X dibangun berdasarkan AMD Instinct MI430X yang baru saja diumumkan. GPU Instinct MI430X ini dirancang untuk memberikan kinerja terdepan dan menggabungkan beban kerja ilmiah presisi tinggi, HPC dan AI yang mandiri. GPU MI430X akan mendukung superkomputer pabrik AI di seluruh dunia, termasuk Discovery at Oak Ridge National Laboratory dan Alice Recoque System, superkomputer exascale pertama Prancis.

AMD membagikan detail tambahan di CES tentang GPU AMD Instinct MI500 generasi berikutnya, yang direncanakan akan diluncurkan pada2027. MI500 series berada di jalur yang tepat untuk memberikan peningkatan kinerja AI hingga 1.000 kali lipat dibandingkan dengan GPU AMD Instinct MI300X yang diperkenalkan pada 2023. Dibangun di atas arsitektur AMD CDNA 6 generasi berikutnya, teknologi proses 2nm canggih dan memori HBM4E canggih, MI500 akan memberikan kepemimpinan di setiap level.

Pengalaman PC berbasis AI di mana saja

AI menjadi bagian mendasar dari pengalaman PC, di mana miliaran pengguna akan berinteraksi langsung dengan AI secara lokal di perangkat maupun melalui cloud. Di CES, AMD memperkenalkan produk-produk baru yang memperluas portofolio PC AI AMD dan memperdalam dukungan pengembang di seluruh ekosistem.

Platform AMD Ryzen AI 400 Series dan Ryzen AI PRO Series menghadirkan NPU 60 TOPS, peningkatan efisiensi dan dukungan ROCm penuh untuk penskalaan AI cloud-to-client yang mulus. Sistem pertama akan dikirimkan pada Januari 2026 dengan ketersediaan OEM yang lebih luas pada Q1 2026.

AMD juga memperluas penawaran komputasi AI on-device yang inovatif dengan Ryzen AI Max+ 392 dan Ryzen AI Max+ 388 yang mendukung model hingga 128 miliar parameter dengan memori terpadu 128GB. Platform ini memungkinkan inferensi lokal tingkat lanjut, alur kerja pembuatan konten, dan pengalaman bermain game yang luar biasa di notebook premium tipis dan ringan serta desktop small form factor (SFF).

Bagi para pengembang, Ryzen AI Halo Developer Platform menghadirkan kemampuan pengembangan AI yang andal ke PC desktop SFF yang ringkas, memberikan kinerja token per detik per dolar, yang unggul dengan prosesor Ryzen AI Max+ Series berkinerja tinggi. Ryzen AI Halo diperkirakan akan tersedia pada kuartal II/2026.

AMD memperkenalkan prosesor Ryzen AI Embedded, portofolio baru prosesor x86 embedded yang dirancang untuk mendukung aplikasi berbasis AI di edge. Mulai dari kokpit digital otomotif dan perawatan kesehatan cerdas hingga AI fisik untuk sistem otonom, termasuk robot humanoid, prosesor P100 and X100 Series yang baru menghadirkan komputasi AI berkinerja tinggi dan efisien untuk sistem embedded yang paling terbatas.